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• W1994074710 abstract "The degeneration of grain boundaries during the annealing of copper-helium alloys has been investigated. The grain boundary bubbles are stable at temperatures below 700° C, but at higher temperatures they grow spontaneously by absorbing vacancies generated in the grain boundaries. Resistivity measurements are particularly sensitive to grain boundary degeneration and can be used to investigate the process in its earliest stages. Increasing the temperature after bubbles have reached an equilibrium size causes breakaway growth of grain boundary bubbles at temperatures below those at which it would normally occur. Gas concentrations as low as 46 ppm are sufficient to cause spontaneous grain boundary degeneration at 800° C. The ultimate failure of grain boundaries is caused by the growth of bubbles until they touch and the conditions which contribute to this growth in the absence of an applied stress are examined. La dégénérescence des contours de grains durant le recuit des alliages cuivre-hélium a été étudiée. Les bulles de gaz aux contours des grains sont stables aux températures inférieures à 700° C mais aux températures plus élevées elles croissent spontanément en absorbant les lacunes qui ont pris naissance dans les contours de grains. Des mesures de résistivité sont particulièrement sensibles à la dégénérescence des joints de grains et peuvent être utilisées pour étudier le processus dans ses tout premiers stades. L'accroissement de la température après que les bulles ont atteint une taille d'équilibre produit une croissance catastrophique des bulles aux contours de grains aux températures inférieures à celles à laquelle ceci se produirait normalement. Des concentrations de gaz aussi basses que 46 ppm sont suffisantes pour causer une dégénérescence spontanée des contours de grains à 800° C. La rupture finale des joints de grains est produite par la croissance des bulles jusqu'à ce qu'elles se touchent entre elles. Les conditions qui contribuent à cette croissance en l'absence d'un effort appliqué sont examinées. Die Auflösung von Korngrenzen während der Glühbehandlung von Kupfer-Helium-Legierungen wurde untersucht. Korngrenzenblasen sind stabil bei Temperaturen unterhalb 700° C. Bei hohen Temperaturen dagegen wachsen sie spontan durch Absorption von Leerstellen, welche in den Korngrenzen erzeugt wurden. Widerstandsmessungen sind besonders empfehlenswert zur Verfolgung der Korngrenzenauflösung und können für die Untersuchung des Prozesses in seinem frühesten Stadium herangezogen werden. Wenn man die Temperatur ermittelt, bei der die Blasen eine Gleichgewichtsgrösse einnehmen, tritt eine Unterbrechung des Wachstums der Korngrenzenblasen ein und zwar schon bei Temperaturen, bei denen normalerweise diese Erscheinung noch nicht vorkommt. Gaskonzentrationen von etwa 46 ppm sind hinreichend, um das spontane Korngrenzenauflösen bei 800° C zu verursachen. Die endgültige Auflösung der Korngrenzen wird hervorgerufen durch das Wachstum der Blasen bis zu einem Punkt, an dem sie sich berühren. Die Bedingungen, welche dieses Wachstum bei Abwesenheit eines äusseren Druckes begleiten, wurden bestimmt." @default.
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