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• W2093015963 abstract "The theoretical model of glass formation and partial crystallization during rapid solidification of a metallic melt describes the homogeneous nucleation within the undercooled melt as well as the heat transfer into the metallic chill substrate. The calculated maximum thicknesses of amorphous foils at quenching onto a copper substrate increase in the order of alloys FeC, FeB, NiSiB and PdSi. Reducing the foil-substrate heat transfer coefficient, increasing the casting temperature and utilizing a steel substrate cause the attainable amorphous foil thickness to decrease. In foils with a large volume fraction crystallized the cooling process is not monotonous. The minimum density of quenched-in nuclei is situated at the substrate-side surface in amorphous foils and at the surface away from the substrate in crystalline foils. Le modèle théorigue de la vitrification et de la cristallisation partielle par trempe rapide des métaux fondus tient compte ainsi la germination homogène de cristaux à l'interieur des alliages sous-refroidus que la transmission de chaleur au substrat refroidisseur métallique. Des épaisseurs caculées des conches amorphes sur le substrat de cuivre croissent en suite des alliages FeB, NiSiB et PdSi. L'épaisseurs des feuilles amorphes sont diminuées par la réduction du coefficient de la transmission de chaleur entre la conche amorphe et le substrat, par l'augmentation de la température de coulée et l'utilisation des substrats d'aciers. Le processus de refroidissement ne deroule pas en fonction monotone dans des feuilles contenent beaucoup de cristallites. On trouve la densité minimale des noyaux de cristallisation à la surface des feuilles amorphes en face du substrat et dans des feuilles cristallines sur la coté opposée. Das theoretische Modell der Glasbildung und partiellen Kristallisation bei der raschen Erstarrung einer Metallschmelze berücksichtigt sowohl die homogene Keimbildung innerhalb der unterkühlten Schmelze als auch den Wärmeübergang in das Kühlsubstrat aus Metall. Die berechneten maximalen Dicken amorpher Folien bei der Abschreckung auf einem Kupfersubstrat steigen in der Reihenfolge der Legierungen FeC, FeB, NiSiB und PdSi. Durch verringerte Wärmeübergangskoeffizienten zwischen Folie und Substrat, höhere Gieβtemperatur und Verwendung eines Stahlsubstrates werden die erreichbaren Dicken amorpher Folien herabgesetzt. In Folien mit starkem kristallinen Volumenanteil verläuft der Abkühlprozess nicht monoton. Die minimale Dichte eingeschreckter Keime tritt bei amorphen Folien an der dem Substrat zugewandten Oberfläche und bei kristallin erstarrten Folien an der dem Substrat abgewandten Oberfläche auf." @default.
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