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- W2330071041 abstract "高速かつ高信頼性のアディティブプロセス用無電解銅めっき液 (KC-500) を開発した。析出速度は5～6μm/hr, スルーホール信頼性は260℃および288℃, 10秒, 10回のはんだフロートで貫通クラックの発生はなし, 膜厚のばらつき±0.7μm以下であった。分極測定を行い, その曲線から析出電流を求めたところ, 従来のめっき液 (KC-100, 析出速度2μm/hr) とほぼ同じであり, 高速になるのはSEM像より表面積が大きくなるためと考えられた.このめっき液を用いて, フルアディティブプロセス法によりライン/スペース=50μm/50μmのファインラインの形成が可能であった。また板厚7mm, スルーホール径0.3mmのハイアスペクト比基板へめっきしたところ, スローイングパワー85%が得られ, 従来液 (析出速度2μm/hr) とほとんど変わりなかった。このめっき液は, これからの高多層板, 高密度板への適用が可能である。" @default.
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