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- W2519621808 abstract "エレクトロニクス産業の分野において，低融性，高流動性，低熱膨張性，高耐水性の新規封着加工用鉛フリーガラスの開発が望まれている．本報では，金属酸化物および非金属酸化物（V2O5, H2WO4, KPO3）からなるガラスを調製し，封着加工用鉛フリーガラスとしての可能性を評価した．具体的に，組成が(10–60 mol%)V2O5–(10–50 mol%)H2WO4–(30–70 mol%)KPO3のガラスのガラス転移点，ガラス軟化点，結晶析出点，熱膨張係数，耐水試験後の重量減少率の測定を行った．その中で低融性かつ流動性の高いガラスの組成は40 mol%V2O5–20 mol%H2WO4–40 mol% KPO3と40 mol%V2O5–10 mol%H2WO4–50 mol%KPO3であった．それらのガラスに第4成分目としてSb2O3を所定量添加することで，耐水性を向上することができた．またそのガラス（39.0 mol%V2O5–9.7 mol%H2WO4–48.7 mol%H2WO4–2.6 mol%Sb2O3）に粉末低熱膨張セラミックフィラーであるリン酸タングステン酸ジルコニウム（Zr2(WO4)(PO4)2, ZWP）を添加することで，被封着材として一般的に広く利用されているソーダライムガラス（熱膨張係数: 7–8×10－6 ˚C－1）と同等の熱膨張係数をもつガラスを調製できた．さらに，その鉛フリーガラスは，市販の鉛ガラスと同等の封着強度（3.4 kgf/cm2）を示した．" @default.
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