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- W561600468 abstract "NXP Semiconductor a Caen ayant des competences dans le developpement destechnologies System in Package (SiP) et NXP Semiconductor a Eindhoven ayant unespecialite en qualification virtuelle, deux partenariats ont ete mis en place pour realiser uneetude sur la qualification acceleree des composants SiP. Une these orientee simulations a eterealisee a l'universite de Delft (Pays-Bas) par Xiaosong Ma et dirigee par Kaspar Jansen, enparallele une these plus experimentale a ete realisee avec l'universite de Bordeaux 1 parCharles Regard, a Caen, et dirigee par Helene Fremont. Ces deux theses ont ete effectuees enproche collaboration. Dans un premier temps, des vehicules de test ont ete definisconjointement. Puis un ensemble de caracterisations des materiaux et de simulations a etemene a Delft, alors que des essais experimentaux de qualification et des analyses dedefaillance etaient menes a Caen. Tout au long de ces deux theses, des echanges constants ontete entretenus afin de correler les simulations par les experimentations. Ce besoin industrield'etude sur la qualification des composants SiP vient de la tres forte augmentation del'integration des fonctions au sein des equipements mobiles. En effet la technologie SiPpermet de repondre dans des delais interessants aux necessites de miniaturisation imposeespar ces nouveaux developpements.L'objectif de ce travail de these est donc de mettre en place des methodes et destechniques pour optimiser la qualification des composants System in Package (SiP)." @default.
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